無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長(zhǎng)速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。

本章主要分析并討論無(wú)鉛接可靠性、介紹無(wú)鉛再流焊的特點(diǎn)及對(duì)策、如何正確實(shí)隨無(wú)鉛工藝、無(wú)鉛再流焊工藝控制。

今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)討論一下關(guān)于無(wú)鉛焊接可靠性的問(wèn)題。

由于無(wú)鉛化實(shí)施時(shí)間不長(zhǎng)，還有許多不完善之處。目前國(guó)際上對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品、無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題(包括測(cè)試方法)還在最初的研究階段，無(wú)鉛焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可富性還存在不確定的因素即使完全無(wú)鉛化以后，無(wú)鉛焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可性，到目前為止國(guó)際上也還沒(méi)有完全研究清楚，高可靠性產(chǎn)品是獲得豁免的，因此，高可靠性產(chǎn)品實(shí)施無(wú)鉛工藝必須慎重考慮長(zhǎng)期可性問(wèn)題。

SMT貼片加工廠(chǎng)需要從以下幾方面對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)的連接可靠性進(jìn)行討論。以便獲得更好更優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，保證客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量。