SPI錫膏檢測設(shè)備算法問題-PCBA技術(shù)文章-全球威科技
2019-07-27 01:14:08

SPI錫膏檢測設(shè)備算法問題

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1、當 SPI檢測設(shè)備的gerber 給定后,每一個焊盤的尺寸都是固定的。

2、任意設(shè)備的分辨率固定后,那么每一個像素的面積是固定的。比如分辨率為20um的,那么每一個像素點的面積 s=20um×20um=40um2。這里可以計算出一個有用的數(shù)據(jù),就是FOV大小,400萬像素點的相機。沒有一個FOV的面積就是 16cm2。

3、SPI檢測設(shè)備的每一個像素點的高度 h 計算。


smt貼片加工

如上圖所示 L 為已知,θ 為已知。

h=L×tanθ

這樣,ROI范圍內(nèi)的每一個像素點都有一個高度計算出來。

通過門限值的限定,把低于門限值的都作為 0 。

錫膏的高度 H=(h1+h2+.....+hn)/n

相應(yīng)的面積值為 A%=(20*20*n)/a×100% ( a 表示pad面積)

對應(yīng)的體積 V%=20×20(h1+h2.+....+hn)/v ( v 表示pad體積)

測量都是相對的,哪里是 0 是非常重要的。

以下圖片顯示的是 0 界面得出的方法,這個圖也是的出錫膏高度 h 的一宗計算方法。

 

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